...和2012年完成了以NAND闪存生产为核心的清州M11和M12工厂建设。此后，公司在半导体制造领域的投资持续加码。累计投入达46万亿韩元，先后推动2014年的利川M14、2018年的清州M15、2021年的利川M16正式投产，实...

...AM领域持续创新，在NAND闪存（NAND Flash，以下简称NAND）领域也不断推进技术革新，强化竞争力。NAND产品的数据存储量取决于单元* （cell）堆叠的高度，而提升堆叠层数正是竞争力的关键所在。 * 单元（Cel...

...是基于238层4D NAND技术的第五代PCIe* 产品PEB110，以及基于QLC* 实现61TB超高容量的PS1012，这些创新产品将针对AI数据中心提供优化支持和卓越性能。 * PCIe（Peripheral Compo...

...DDR2和512M NAND的研发，以及300mm晶圆相继实现量产。2005年初，SK海力士提前结束了债务重组，这标志着“劳资一体”与“一个团队”精神的终极胜利。 * 微米：百万分之一米（10⁻⁶ m）。数值越小，表明工艺精细...

...存储器（DRAM）和NAND闪存等传统存储技术发挥到极致。为了满足人工智能时代日益增长的需求，业界正在探索超越传统存储技术的新兴存储技术。 在这些新兴存储技术中，因其能够填补DRAM和NAND闪存之间的性能差距，储存级内存...

...则，并借鉴DRAM和NAND闪存产品的丰富研发经验，主动向客户提出工作方法和初步的CXL需求设想。提前明确需求为我们深入探索CXL技术创造了更多机会，最终成功研发出首款CXL存储器产品。” * 自觉自愿地发挥才智（VWBE, ...

...CAMM2*、移动端NAND闪存解决方案ZUFS* 4.0，以及业界领先的用于端侧AI PC的最高性能固态硬盘PCB01。通过这一系列展示，SK海力士强调了这些技术如何凭借卓越的能效实现极致性能，为从移动AI到消费电子等多元化应...

...公司的238层4D NAND技术，性能较上一代产品提升一倍，能效提升了30%以上。随着人工智能和大数据应用领域对尖端固态硬盘解决方案需求的迅猛增长，PEB110应运而生，专为满足大规模云计算和数据中心的需求而设计。 SK海力士...

...和适用于AI的移动端NAND 闪存解决方案ZUFS* 4.0 ，以巩固其稳健的产品阵容。LPCAMM2具备在减少设备耗电的同时，依然保持卓越响应速度的性能，预计将在AI笔记本电脑、服务器、数据中心等需要低功耗、高性能的应用领域...

...，尤其是在DRAM和NAND闪存* 方面。例如最近的一个成功案例，2024年3月，公司通过与客户密切合作，改进了产品设计，成功实现了8层HBM3E的量产。   为什么半导体行业对全球经济有如此大的影...

...及适用于AI的移动端NAND闪存解决方案“ZUFS（Zoned UFS）4.0”也相继完成了开发。   全方位人工智能存储器，SK海力士描绘的未来“AI的核心（The Heart of AI）” ...

...此外，韩国与日本同为NAND闪存* 的生产大国，其中铠侠（Kioxia）等日本公司是该领域的重要参与者。 逻辑芯片：中国台湾在全球逻辑半导体* 生产领域拥有无可争议的主导地位，这主要归功于全球半导体制造巨头——台积电（TS...