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SK海力士“员工聚焦”系列简介
2021年4月13日
品牌故事
ESG
员工聚焦
李世英
李哉垀
社会价值
赵成琫
LPDDR5——5G时代赋能者
2021年4月6日
科技与人工智能
5G
LPDDR5
赋能者
云卷云舒,坐看分布式云存储(Distributed Cloud)
2021年3月25日
科技与人工智能
cloud
distributed
云存储
分布式云存储
封装工艺(Encapsulation Process)——一种密封包装方式
2021年3月25日
科技与人工智能
Encapsulation
后工序
封装
工艺
[世界水日专题报道] SK海力士,用真心来管理水资源
2021年3月22日
品牌故事
ESG
世界水日
绿色2030
XR-人机交互的终极形态
2021年3月18日
科技与人工智能
Advanced MR-MUF
AR
VR
XR
拓展现实
SK海力士10亿美元“绿色债券(Green Bond)”深度剖析: 资金将如何使用?
2021年3月18日
品牌故事
ESG
社会价值2030
绿色2030
绿色债券
引线键合(Wire Bonding)——将芯片装配到PCB上的方法
2021年3月11日
科技与人工智能
Bonding
Wire Bonding
引线键合
键合
听她们说——SK海力士妇女节特别采访
2021年3月9日
品牌故事
国际妇女节
多元与包容
女性贡献
超越GPS:人工智能技术探索定位技术的替代方案
2021年3月4日
品牌故事
GPS
佛罗里达州立大学
定位技术
惯性导航
文真永教授
将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
2021年3月3日
科技与人工智能
Die Bonding
后工序
芯片键合
当无人机遇上5G:搭载芯片,极速发展
2021年2月25日
科技与人工智能
半导体
无人机
芯片
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