SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM与高通完成性能验证 2023年10月25日 新闻中心 AP Application Processor DRAM High-k Metal Gate HKMG LPDDR5T Qualcomm 低功耗双倍数据速率 高通
[SK海力士40周年庆典] 郭鲁正社长表示,SK海力士将成为引领人工智能时代的定制型半导体存储器公司 2023年10月12日 品牌故事 40周年庆典 AI AI时代 SK海力士 Specialty Semiconductor Memory Provider 人工智能时代 定制型半导体存储器公司 座谈
[半导体后端工艺:第八篇] 探索不同晶圆级封装的工艺流程 2023年10月5日 科技与人工智能 倒片封装 半导体 后端工艺 扇入型晶圆级芯片封装 扇出型晶圆级芯片封装 晶圆级封装工艺 硅通孔封装 重新分配层封装
白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键 2023年9月14日 科技与人工智能 DDR5 Intel Intel® Xeon® Scalable Processor SK海力士 Xeon 白皮书 第四代至强 至强 英特尔 英特尔®至强®可扩展处理器