[高层团队访谈]SK海力士崔宇镇副社长: “不为挑战设限,提升公司在先进封装领域的技术优势” 2024年4月11日 科技与人工智能 品牌故事 HBM MR-MUF Package & Test TSV 封装与测试 高层团队访谈
[2024年高管访谈:第五篇] 引领以材料为基础的整合创新,对话基础设施技术中心材料开发负责人,吉德信副社长 2024年3月13日 品牌故事 EUV PR 半导体材料 基础设施技术中心 新高管访谈 材料开发
[2024年新高管访谈:第二篇] 与SK海力士最年轻高管李东训副社长共同塑造NAND快闪存储器的未来 2024年2月14日 品牌故事 4D NAND N-S委员会 NAND快闪 NAND解决方案 新高管访谈