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SK海力士发布2026财年第三季度财务报告

SK海力士三季度营收与利润创新高,营收首次破100万亿韩元,受AI带动HBM4、DDR5和高端eSSD强劲增长。公司预计存储供不应求将持续至2030年,正扩产HBM4与321层NAND,并通过长期供应协议锁定2027–2028年逾半产能,同时大幅提升投资和约100万亿股东回报。
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SK海力士发布2026财年第三季度财务报告
▪ 营业收入为104.6155万亿韩元,营业利润为83.3338万亿韩元,净利润为39.7756万亿韩元。季度营收史上首次突破100万亿韩元
▪ 郭鲁正CEO亲自阐明中止Solidigm IPO相关审议的背景及股东回报方案
▪ 扩大HBM4及面向服务器的高附加值产品销售,第四季度起HBM4将成为主力产品
▪ 长期供应协议已覆盖2027-2028年产能的50%以上,构建反映市场行情的结构,确保盈利稳定性
▪ 今年将执行约100万亿韩元规模的股东回报,与股东共享大部分铠侠投资回报

韩国首尔,2026年10月28日 – SK海力士(以下简称“公司”,https://www.skhynix.com)今日发布截至2026年9月30日的2026财年第三季度财务报告。公司2026财年第三季度营业收入为104.6155万亿韩元,营业利润为83.3338万亿韩元,净利润为39.7756万亿韩元。2026财年第三季度营业利润率为80%,净利润率为38%。(K-IFRS为准)

在今日的业绩发布会上,SK海力士CEO郭鲁正亲自阐明了公司关于Solidigm IPO的决定,以及将战略投资成果与股东共享的公司原则。

郭鲁正CEO表示:“IPO是旨在利用外部资本筹措Solidigm扩建生产设施的资金,同时减轻本公司的投资负担,由此扩大股东回报空间的方案。但是,综合考虑近期金融市场状况等因素,我们认为在当前时点难以充分实现当初所期待的效果,因此决定中止相关审议。”

他接着表示:“本公司一贯坚持的原则是,当战略投资结出果实时,将其大部分与股东分享。在为未来做准备的过程中,即使股东回报空间可能暂时缩小,也将以这些投资成果加以填补,果断推进面向持续增长的投资,同时守护股东利益。”他还强调:“根据这一原则,公司决定将今年实现的铠侠投资收益通过特别分红返还给股东。未来本公司也将坚定不移地遵守这一原则,让股东能够切实感受到战略投资带来的成果。”

营收与营业利润均创季度历史最高纪录,营收史上首次突破100万亿韩元

在AI存储需求增加推动主要产品价格上涨的市场环境下,公司凭借高附加值产品的竞争力,营业收入和营业利润再次双双刷新季度历史最高纪录。特别是营业收入历史上首次突破100万亿韩元大关。营业收入和营业利润环比分别增长32%和38%。

* 注:2026年第二季度营收为79.3187万亿韩元,营业利润为60.5426万亿韩元

分产品来看,在HBM4出货全面展开的同时,面向服务器的DDR5销售大幅增长,引领了DRAM业绩增长。NAND闪存方面,321层TLC企业级固态硬盘(eSSD)销售也持续扩大,面向数据中心的高附加值产品整体保持增长态势。

财务结构也进一步趋于稳健。截至第三季度末,现金及现金等价物达114.5万亿韩元,较上季度末增加26.5万亿韩元,借款额减少2.8万亿韩元,降至15.8万亿韩元。据此,净现金头寸扩大至98.7万亿韩元。

存储市场供不应求将持续到2030年

SK海力士分析认为,在软件开发、客户服务、搜索等多个领域,AI带来的生产效率提升和新的营收增长,推动AI使用量不断增加,进而带动基础设施投资扩大,这一良性循环结构已经确立。此外,AI投资主体已越过依赖于少数企业的初期阶段,正扩展至普通企业和国家层面,预计全球AI数据中心基础设施市场未来将持续稳定增长。

对于存储市场,公司展望短期由企业级和消费级AI引领需求,中长期则由自动驾驶、机器人等物理AI(Physical AI)驱动,市场将延续增长态势。

另一方面,公司认为供给端未能跟上市场增长速度。由于先进制程技术难度不断提升,且新建生产设施耗时较长,预计到2030年为止,供不应求的格局将持续。

通过扩大产能与强化产品竞争力,明年业绩再上新台阶

公司计划以这一有利环境为基础,加速推进产能扩大和产品竞争力强化,延续当前的增长势头,并在明年将营业收入和营业利润规模提升至新的台阶。

首先,公司将快速提高第六代10纳米级(1c)工艺的比重,并增加DDR5和面向AI服务器的LPDDR5 SOCAMM的销售,进一步强化DRAM以高附加值产品为中心的产品组合。

为应对激增的HBM需求,公司计划年底前将M15X工厂的产能提升至最大水平,以扩大HBM4生产。据此,公司预计第四季度HBM4将在出货量和营业收入方面均超越HBM3E,确立其主力产品地位。

在NAND闪存方面,公司计划第四季度将321层工艺的比重提升至韩国本土产能的50%以上,以此增加高性能、大容量eSSD的供应。中长期来看,公司计划以高带宽闪存(HBF,High Bandwidth Flash)和系统优化技术为基础,将NAND闪存打造为提升AI服务吞吐量与经济性的核心解决方案。

长期供应协议已覆盖2027-2028年产能的50%以上,明年大幅扩大投资

SK海力士为提高中长期需求可见性并夯实增长基础,正在扩大与客户的长期供应协议(LTA, Long Term Agreement)。目前,公司已与包括全球大型云服务提供商(CSP)在内的14家主要客户签署了LTA,并与部分客户就延长通常为5年的协议期限方案进行提前磋商。

截至目前已锁定的LTA供应量相当于2027年和2028年总产能的50%以上。公司解释称,该协议采用了在客户商定价格范围内反映市场行情的方式,构建了既能确保盈利稳定性、又能灵活应对市场变化的结构。

基于已确保的需求可见性,公司也将着力扩充生产能力。随着明年龙仁一期晶圆厂(Fab)正式投产等国内外基础设施投资活跃化,投资规模预计将比今年大幅增加。不过,公司将仔细考量客户需求、产品竞争力、盈利性及投资效率,灵活调整投资规模和时机。

今年执行约100万亿韩元规模股东回报,与股东共享大部分铠侠投资回报

SK海力士按照今年8月的预告,于今日发布了追加股东回报方案。公司将以2026财年为基准,推进合计约100万亿韩元规模的股东回报,其中现金分红30万亿韩元以上、库存股回购及注销(含8月已发布的40万亿韩元)总计60万亿韩元以上等。公司以此履行将自由现金流(FCF)的50%以上用于回报股东的承诺。其中,8月发布的40万亿韩元规模库存股回购已于上周完成,即将进行注销。

公司还明确了分红规模将基于营业业绩确定,若产生大规模投资收益则通过特别分红追加回报,库存股回购将每季度持续进行的原则。

在今日召开的董事会上,公司决议通过第三季度现金分红14万亿韩元及库存股回购20万亿韩元。在拟回购的库存股中,用于股东回报目的的10万亿韩元计划全部注销,其余约10万亿韩元将用于员工绩效奖金,不计入股东回报规模。

第三季度分红为每股2万韩元,由反映业绩改善的分红1万韩元和分享铠侠投资成果的特别分红1万韩元构成。公司决定将今年通过铠侠投资实现的大部分收益返还给股东。

郭鲁正CEO强调:“凭借技术竞争力积累的客户信赖正转化为长期协议,业务结构正在向具备中长期需求可见性和盈利稳定性的方向转变。我们将把HBM竞争力延续至下一代产品,并随着业务的增长和投资成果的扩大,不断加大与股东分享的成果。”

■ 2026财年第三季度财务报表

以合并报表为准 单位:亿韩元

2026财年

第三季度

2026财年

第二季度

环比 (QoQ)

2025财年

第三季度

同比 (YoY)

营收

1,046,155

793,187

32%

244,489

328%

营业利润

833,338

605,426

38%

113,834

632%

营业利润率

80%

76%

3%P

47%

33%P

净利润

397,756

939,226

-58%

125,975

216%

※ 本报告根据K-IFRS(韩国会计准则)编制
※ 本报告内容尚未通过外部审计人的会计审查,在会计审查过程中可能会发生变化
※ 增减率基于四舍五入前的原始数值计算

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关于SK海力士
SK海力士总部位于韩国,是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器)和NAND Flash(NAND快闪存储器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其美国存托股份于纳斯达克上市、全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。

若想了解更多,请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn。

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