[半导体后端工艺：第七篇] 晶圆级封装工艺
2023年9月4日
最新动态
-
-
镜头背后：SK海力士员工们以分享精彩摄影作品共同庆祝世界摄影周2023年8月24日 -
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证2023年8月21日 -
SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM2023年8月11日 -
SK海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品2023年8月9日 -
[半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤2023年8月3日 -
SK海力士海外合规计划获最高级别“AAA”评级背后的故事2023年7月28日 -
SK海力士发布2023财年第二季度财务报告2023年7月25日 -
[半导体后端工艺：第五篇] 封装设计与分析2023年7月25日 -
SK海力士在韩国业内首次同时获得合规管理体系和反贿赂管理体系国际认证2023年7月21日 -
2023年第二季度财报 – 电话会议邀请2023年7月12日 -
SK海力士获得韩国战略物资自律遵守贸易交易者最高等级‘AAA’级2023年7月5日