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SK海力士开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘‘PEB110 E1.S’
2024年9月11日
新闻中心
NAND闪存解决方案
PEB110
PEB110 E1.S
SSD
数据中心
SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
2024年8月29日
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10纳米级DDR5
10纳米级DRAM
DDR5
EUV工艺
数据中心
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力
2024年7月30日
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GDDR
GDDR7
三维图形
人工智能
图形用双倍数据传输率存储器
显存
高性能计算
SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划
2024年7月26日
新闻中心
HBM
半导体厂房
投资计划
面向AI的存储器
龙仁集群
SK海力士发布2024财年第二季度财务报告
2024年7月24日
新闻中心
2024财年
第二季度
财务报告
2024年第二季度财报 – 电话会议邀请
2024年7月11日
新闻中心
季度财务报告
电话会议邀请
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘‘PCB01’
2024年6月28日
新闻中心
NAND快闪存储器
PCB01
PCIe5.0
固态硬盘
端侧AI
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.0
2024年5月9日
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ZUFS
ZUFS 4.0
移动端NAND闪存
端侧AI
面向AI的存储器
SK海力士发布2024财年第一季度财务报告
2024年4月24日
新闻中心
2024财年
第一季度
财务报告
SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地
2024年4月24日
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AI
DRAM
HBM
M15X
人工智能
清州
面向AI的存储器
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力
2024年4月19日
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AI应用的存储器
CoWoS
HBM
HBM4
MOU
TSMC
台积电
封装技术
谅解备忘录
2024年第一季度财报 – 电话会议邀请
2024年4月16日
新闻中心
季度财务报告
电话会议邀请
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