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SK海力士发布2023财年第一季度财务报告
2023年4月26日
新闻中心
2023财年
第一季度
财务报告
SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM,已向客户提供样品
2023年4月20日
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12层堆叠
HBM3
MR-MUF
TSV
2023年第一季度财报 – 电话会议邀请
2023年4月12日
新闻中心
季度财务报告
电话会议邀请
SK海力士发布2022财年及第四季度财务报告
2023年1月31日
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2022财年
第四季度
财务报告
SK海力士推出全球最快移动DRAM——LPDDR5T
2023年1月24日
新闻中心
DRAM
HKMG
LPDDR5T
内存
2022年第四季度财报 – 电话会议邀请
2023年1月18日
新闻中心
季度财务报告
电话会议邀请
SK海力士第四代10纳米级DDR5服务器DRAM 全球首获英特尔认证
2023年1月12日
新闻中心
DDR5
DRAM
SK海力士成功发行业界首单可持续发展挂钩债券
2023年1月10日
新闻中心
ESG
SLB
可持续发展挂钩债券
社会价值
绿色债券
SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES2023举行会谈,探讨加强半导体业务合作
2023年1月5日
新闻中心
DDR5
HBM3
LPDDR5X
Qualcomm
SK海力士
合作
高通
SK海力士将在CES2023以高效率、高性能存储器吸引全球科技公司
2022年12月26日
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CES2023
CXL
GDDR6-AiM
HBM3
PIM
PS1010
绿色数字解决方案
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
2022年12月8日
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DDR5
DRAM
MCR DIMM
SK海力士发布2022财年第三季度财务报告
2022年10月25日
新闻中心
2022年
第三季度
财务报告
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