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HBM
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硅通孔（TSV）技术为DRAM创造新价值，持续提升存储系统性能和容量
2019年11月22日
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HBM2E
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硅通孔
高带宽
HBM2E开启超高速存储器半导体新时代
2019年10月28日
科技与人工智能
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HBM2E
Memory
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